智承高精度直線平臺，直線電機驅(qū)動，高精度和高剛性，應(yīng)用領(lǐng)域：3C行業(yè)，半導(dǎo)體、激光微加工、激光切割、精密光學(xué)組裝、精密檢測。行程：50-350mm,負(fù)載：5-40kg，重復(fù)定位精度：±0.1μm,水平直線度：±0.1μm，垂直直線度：±1.0μm
智承自動化新產(chǎn)品：XY微納運動平臺，平臺直線電機驅(qū)動，高精度，應(yīng)用領(lǐng)域：影像儀、精密檢測、精密光學(xué)組裝、半導(dǎo)體芯片貼裝、生物芯片點樣、微納加工、光耦合行程：50~200mm 負(fù)載：1~5kg 重復(fù)精度：±0.2μm(行程50mm)
在工業(yè)自動化領(lǐng)域，龍門結(jié)構(gòu)應(yīng)用廣泛，設(shè)計與選材至關(guān)重要。鋁合金型材更是首選。智承選用兩根分別長2.8m和2.1m高16.4cm的一體式鋁合金型材搭載側(cè)掛模組為龍門橫梁，一體成型鋁合金橫梁在保證結(jié)構(gòu)強度的同時大幅減輕自重；型材抗變形，長跨度安裝也能保持穩(wěn)定性；相對于拼搭結(jié)構(gòu)，一體相連更美觀、堅固；同時有良好的耐腐蝕
新品Z軸升降平臺為工業(yè)自動化、精密制造與檢測應(yīng)用而設(shè)計，應(yīng)用場景廣泛，可應(yīng)用于：●半導(dǎo)體晶圓檢測與定位●高精度光學(xué)系統(tǒng)（顯微鏡、激光加工）聚焦●自動化精密裝配與測試●高負(fù)載下的精密測量（CMM探頭、傳感器定位）●生物醫(yī)療設(shè)備精密運動控制核心性能●緊湊設(shè)計：外形尺寸260×220×173mm,易于集成到空間受限的設(shè)
在智能制造的浪潮中，ZR模組以其良好的性能、靈活的應(yīng)用和高效的解決方案，正逐步成為工業(yè)自動化的核心組件。廣泛應(yīng)用于：半導(dǎo)體、3C電子、醫(yī)療器械、精密制造，在智能手機鏡頭組裝、觸摸面板檢測、食品包裝領(lǐng)域有大量應(yīng)用場景。ZR模組亮點：超薄機身：在保證功能性的同時，此款產(chǎn)品的整體厚度僅有15mm，使得產(chǎn)品更加輕薄、
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